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技術顧問 (ID:144653)

シニア歓迎!科創板上場企業で半導体実装材料の技術顧問を募集。給与:25,000元~35,000元(応相談)

  • 吉林省、上海市、東京都
  • 吉林奥来徳光電材料股份有限公司
  • シニア
  • 語学不問
掲載日:2026/08/12 ~ 
 

OLED材料・設備の研究開発を強みに、半導体実装材料分野へ挑戦するハイテク企業です。

吉林奥来徳光電材料股份有限公司は、2005年に設立された、新型ディスプレイ(OLED)向けの先端材料およびコア設備の研究開発・製造・販売を一貫して手がけるハイテク企業です。2020年には上海証券取引所科創板(スターマーケット)へ上場し、吉林省初の科創板上場企業、また中国における「OLED材料・設備第一株」として高い知名度を誇ります。弊社は「材料+設備」の両輪経営を強みとし、OLED分野で培った技術力を基盤に、半導体実装材料など新たな事業領域へも積極的に挑戦しています。累計出願特許は1,000件超え、その約9割が発明特許です。国内主要パネルメーカーとの取引実績に加え、「中国新型ディスプレイ産業チェーン発展貢献賞 卓越貢献賞」「製造業単項チャンピオン育成企業」「第47回ジュネーブ国際発明展金賞」など、数々の受賞歴を有しています。2021年には東京都に吉林OLED日本研究所株式会社を設立し、グローバルな研究開発体制を構築しています。「海納百川(広く人材を受け入れる)」の理念のもと、世界中から優秀な技術者が集う環境で半導体材料開発に取り組んでいます。

半導体実装材料の技術戦略を担う!新規事業を牽引する技術顧問を募集。
今回募集するのは、半導体実装材料事業の立ち上げを技術面から支える技術顧問です。OLED材料分野で培った技術基盤を活かし、2.5D/3D実装やHBM、SoC集積など先端実装材料の技術戦略策定から研究開発、量産立ち上げ、歩留まり改善まで幅広くご担当いただきます。また、若手エンジニアや製造スタッフへの技術指導・人材育成にも携わり、次世代を担う技術者の育成を推進していただきます。定年退職後の再就職を希望される方も大歓迎です。これまで培った半導体実装材料やプロセス開発の知見を活かし、中国の先端技術開発をリードしたい方からのご応募をお待ちしております。

◎弊社で働く魅力はここ!
1. 科創板上場企業、急成長フェーズ
国内OLED材料・設備分野を強みに研究開発を続けています。材料事業は5年連続増収を維持。長春・北湖OLED材料新工場が着工し、企業成長は新たなステージへ。
2. 技術ドリブン、手厚い研究開発投資
累計研究開発投資は数十億元規模、保有特許は1,000件超、国家級プロジェクトを20件以上遂行。「一も二もなく、三や四は目指さない」という独自のヘッド効果理論のもと、体系的な技術イノベーションの構築に取り組んでいます。
3. 対外依存からの脱却とコア技術の自社掌握
有機発光材料の終端材料を自社生産できる数少ない国内企業であり、蒸着源設備メーカーでもあります。PSPI材料や封止材料などでも国産化代替を実現。「プロセスが材料を進化させる」という協調的なイテレーションにより、海外企業によるOLEDコア材料の支配に挑み続けています。
4. 産学連携の深化
吉林大学超分子研究室にルーツを持ち、パネルメーカーとはビジネスパートナーシップを超え、プロセスデータの共有や共同開発チームの組成など、戦略的協業を進めています。


募集ポジション 技術顧問

上司:日本人、中国人
雇用形態 正社員
仕事の内容 1. 先端実装材料の技術戦略策定支援
半導体実装業界のトレンド(2.5D/3D実装、HBM/SoC集積など)を踏まえ、弊社がOLED材料分野で培ってきた知見を活かしながら、半導体実装材料領域におけるコア技術ロードマップと製品戦略の策定を支援していただきます。

2. 実装材料の研究開発とプロセス最適化
下記の半導体実装キーマテリアルを中心に、研究開発・検証・産業化をリードしていただきます。

3. 量産立上げと歩留まり改善
研究開発段階から量産立ち上げ、安定生産に至るまでを指導。成膜・塗布・硬化など主要プロセス条件の最適化により歩留まりを改善し、量産現場の不良原因を解析・解決していただきます。

4. 技術研修と人材育成
若手エンジニアや製造スタッフに対し、実装材料の基礎理論・プロセス実践・設備操作・異常対応までを体系的に伝授する技術研修を企画・実施し、次世代を担う人材の育成にご尽力ください。

材料カテゴリと役割・用途:
Silicon Wafer(シリコン中間層)…チップ垂直インターコネクトのベース基板、HBM/SoC信号を搭載
TIM(熱界面材料)…チップと放熱層を充填し、熱抵抗を低減
NCF(非導電性フィルム)…チップ接合時の絶縁層、マイクロバンプのショートを防止
LMC(液状封止材)…HBM/SoC積層スタックを保護し、信頼性を向上
Underfill(アンダーフィル材)…チップと基板間を充填し、応力を緩和してはんだ接合部を保護
RDL Material(PSPI)…再配線層用フォトレジスト、高密度信号相互接続を実現
C4 Bump(マイクロバンプ)…チップと基板の電気的接続
Solder Ball(はんだボール)…パッケージとPCB基板の外部接続
Build-up film(ビルドアップフィルム/ABF)…基板層間絶縁材料
Glass Fiber(低誘電率ガラス繊維)…低DK値強化材
Substrate Core(基板コア材)…実装基板の剛性支持体
応募資格

日本語ネイティブ、中国語ネイティブ 
※40~60代が活躍中!(定年退職後の再就職も大歓迎です!ABF技術経験者、半導体向けフイルム技術経験者急募中!)

<必要条件>
■学歴:大卒以上(材料科学、化学工学、高分子、半導体物理、電子実装などの専攻の方は尚歓迎)
■語学:不問 ※通訳付き
■経験・スキル:
・半導体実装材料または関連分野における10年以上の研究開発・量産経験
・研究開発段階から量産立上げ、安定生産までを完遂したプロジェクト経験
・歩留まり改善、不良解析、工程能力向上に関する具体的な課題解決実績

<以下の項目に該当する方からのご応募歓迎>
・OLED表示材料と半導体先端実装材料の両分野に知見をお持ちの方
・海外の生産拠点や子会社への技術指導経験をお持ちの方
・日本語または英語ビジネスレベル以上の方(日系・韓国系・欧米系のお客様との技術対応で活かせます)
・半導体実装業界の規格や信頼性評価体系に詳しい方


歓迎するネイティブ言語 = 日本語,中国語

歓迎する求職者属性 = シニア

求人の注目情報 = 語学不問

勤務開始日 = 応相談

勤務地 吉林省、上海市、東京都

給与・待遇・ビザサポート

【給与・賞与】
給与(税込み):25,000元~35,000元 ※ご経験・能力に応じて相談
試用期間:応相談
試用期間中の給与:応相談
賞与:あり

【福利厚生など】
ビザサポート:あり
通勤手当:あり
出張手当:あり

【社会保険など】
社会保険:応相談
海外旅行保険:応相談

【勤務時間・休日】
勤務時間:応相談(フレックスタイム制も協議可)
休暇:中国のカレンダー通り
有給:あり(法定通り)

応募方法

日本語の履歴書と職務経歴書を応募ボタンよりお送りください。
書類選考の上、面接に進んでいただきたい方にご連絡差し上げます。

<選考フロー>
面接は基本2~3回、オンライン面接または現地での面接を予定しています。
書類選考→一次面接(オンライン)→二次面接(対面)→ご内定

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吉林奥来德光电材料股份有限公司

有機EL材料(OLED)材料の製造メーカー、吉林省長春市ではOLED合成と昇華精製の生産基地で、上海金山区では蒸着源の設備製造子会社も設けております。現在OLED材料の製造および販売の事業で更なる研究開発に力を入れたいです。

従業員数
150
会社HP
https://www.jl-oled.com/Japan/index.jsp
所在地
吉林省長春市
連絡先
お問い合わせはカモメまで。
その他
代表者: 軒景泉
設立年月: 2005年 06月

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<求職者の皆様にお願い>
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