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パワーモジュール開発責任者 (ID:139811)

語学不問!次世代高性能SiCパワーモジュールの設計、シミュレーション、開発を統括など。給与:50,000~100,000元

  • 日本、重慶市
  • 半導体技術会社
掲載日:2026/07/20 ~ 
 

パワーモジュール開発責任者

(ID:139811)
カーボンシリコン製品の研究開発、生産及び販売を行っている会社です。


募集ポジション 【語学力不問】半導体技術会社 パワーモジュール開発責任者(番号168534)
DG-168534
雇用形態 正社員
仕事の内容 【職務詳細】
■モジュール開発全体の管理業務を担当し、次世代高性能SiCパワーモジュールの設計、シミュレーション、開発を統括
■SiCパワーモジュールのトップレベル設計を担当し、チップ選定・レイアウト、電気的接続、端子・インターフェース定義などを含む
■SiCパワーモジュールの全工程開発を担当し、プロセス開発・信頼性検証を調整し、開発モジュール製品のモジュール生産ラインでの迅速な量産化を実現する
■社内のチップ設計チーム・プロセス統合チームと緊密に連携し、チップ構造及びプロセスの適化提案を行い、IDM垂直統合の強みを発揮する
■テストチームを指導し、静的/動的パラメータ検証・故障解析等
■世界のパワーモジュール技術動向を追跡し、会社の技術ロードマップ策定に意思決定支援を提供する

【魅力】
★業績が伸びている!
応募資格

【必須条件】
■大卒
■20年以上のパワーモジュール設計・開発経験あり
■10年以上の研究開発チーム管理経験あり
■SiCパワーモジュールのコンセプト設計から量産までの全プロセスを主導または主要メンバーとして成功裏に推進した経験あり
■自動車電子業界での開発経験あり、車載規格の基準とプロセスに精通している方

【尚可歓迎条件】
■EV駆動システム、OBCの開発経験あり
■ワイドバンドギャップ半導体(SiC/GaN)分野での深い研究またはプロジェクト経験あり

★40代~50代の方が活躍中!


歓迎するネイティブ言語 = 日本語

勤務開始日 = 即日

勤務地 日本OR中国重慶

給与・待遇・ビザサポート

【給与】50000 - 100000元/税込

【海外保険】あり

【休暇】国家法定休暇

応募方法

履歴書と職務経歴書を添付の上ご応募ください。

【ご注意】
この求人へのご応募はページ下部にある「応募する」ボタンよりご応募ください。応募時に履歴書と職務経歴書を添付してお送りいただけます。

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上海艾傑飛人才管理咨詢有限公司

人材斡旋、ヘッドハンティング

従業員数
記載なし
会社HP
https://www.rgf-hragent.com.cn/jp
所在地
上海市黄浦区淮海中路98号金鐘広場 17階 1701AB室
日本人カスタマーサポートデスク
連絡先
021-5331-8139
その他
代表者: 事業部執行総裁 陈 雅楠
設立年月: 2001年 04月

<求職者の皆様にお願い>
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